样机制作，样机维修调试|样机制作服务

    智联科技反向技术研究室提供PCB线路板克隆,PCB抄板,设计,开发，芯片解密,IC解密,SMT加工，PCB板抄板、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、小批量成品加工全面服务。
    样机制作过程中，我们会在产品的设计、调试、应用等各个方面，针对客户产品设计中忽略的特性和优点，向客户提出积极、专业的建议。
    智联科技拥有先进的设备来配合快速样机制作，根据不同情况，整个制作过程大约为一至三周。样机首先在实验室进行测试，我们会将测试报告交给客户分析，必要情况下，重新审核设计并进行二次样机制作。

    分工职责
   开发部负责人：负责《样机需求单》审核，交期确认、样机功能及样机输出的检查，样机过程的管控，样机进度的跟进
   样机组：负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。
   测试组：负责样机的功能测试，装车测试、杂讯测试、高低温测试，外观及包装检验。
   软件工程师：负责软件的设计、调试。
   硬件工程师：负责硬件的设计及维修。

    具体流程内容
1.→ 由样机需求客户填写《样机需求单》给开发部，《样机需求单》须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。（注：《样机需求单》须由样机需求客户客户签字确认。）

2. → 开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求客户协商解决，必要时由样机需求客户更改《样机需求单》，如没有问题，开发部负责人签字交样机组制作。
3. → 样机组收到《样机需求单》后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
4. → 样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。
5. →样机输出
   硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
   测试组按《样机需求单》的要求测试并填写《测试记录》，外观检查依据《整机外观检验标准》。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》，做过杂讯测试的机不能出样。
   样机制作过程中，如发现样机无法按交期准时完成，开发部负责人需及时通知样机需求客户，并会同样机单位负责人协商解决。
6. → 样机制作完成后，提供说明书及安装线路图，按包装要求装盒包装，须由开发部负责人复查，并填写相应《样机性能/功能确认表》。
   《样机需求单》、《样机性能/功能确认表》、已做过的测试报告（《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》）需由开发部存档，以备查用。新产品样机还需将以下资料存档：原理图、PCB板图、焊装图、线材图、安装线路图、说明书、CPU源程序、目标代码等。在原有产品上改动而制作的样机，上述技术资料发生变更的也需将变更后的资料存档。
7. → 样机签收
   由开发部填写好《样机签收一览表》、《样机性能/功能确认表》，随同制作好的样机一起送达相关样机需求客户签收。
8. →样机投诉及不良品处理
   样机需求客户收到样机后进行测试，如果测试发现软件或硬件问题，应做详细记录，并书面传达给开发部，开发部需积极分析原因，找出对策，并作好样机反馈记录，避免类似问题再次发生。