PCB手机板厂订单回温

PCB手机板厂订单回温
　根据资策会信息市场情报中心 (MIC)统计，台湾第三季智能型手机出货量估1370万支，比第二季和去年同期分别大幅成长91.5%和180%。这是台湾智能型手机市场首度单季超越千万支门坎。
　　资策会乐观预估，第四季出货量微调至1505万支的水平。除智能型手机外，消费性电子产品中，全球瞩目的苹果新款iod问世，相关零组件供货商名单已定，并于8月下旬订单释出。
　　印刷电路板(PCB)手机板旺季自7月启动，厂商先对下半年推出的新机种进行铺货，10月底至11月初进行最后一次圣诞节铺货效应。对于第四季景气是否延续第三季，业者看法较为分歧，法人认为，9月销售和换机潮是观察景气的重要指标。
　　手机板厂商表示，整体旺季已出现向后递延的状况，8月、9月起订单明显回温，手机厂商开始进行首次新机种铺货的拉货动作，预估第三季业绩将走高。
　　至于手机消费景气能否延续至第四季，9月份的销售和换机潮是景气的重要指标；尤其中国大陆地区在奥运期间白牌手机和山寨机的热卖效应，是否能延续至奥运后对于品牌手机的消费，都是未来影响整体手机消费市场的重要因素。
　　耀华在太阳能电池出货贡献达4500万元的挹注下，8月营收9.73亿元NTD，优于预期，也创下今年以来新高，至于手机本业，主要客户Sony Ericsson和韩系客户8月、9月开始进行拉货动作，预期业绩将有明显回温现象，母公司毛利率也将回到18%以上，估第三季营收季增率约达10%。
　　第四季受惠上海展华厂开始贡献获利，加上随欧美智能型手机新客户开始出货，单季高阶产品比重将可拉高，加上太阳能厂贡献营收，单季获利成长将超过营收成长幅度。
　　健鼎受惠第三季传统旺季，自结8月合并营收28.39亿元，创历史新高；第三季进入传统DRAMModule和HDI板出货旺季后，整体单季营收可望续创新高，预期第四季合并营收将挑战90亿NTD元大关。
　　欣兴第三季HDI(高密度连接)板和基板事业皆明显增温，加上新台币回贬，预估毛利率可望逐渐回复先前水平，从8月台湾母公司营收35.27亿元NTD为今年新高，就可以嗅出营收逐渐回温；欣兴指出，第三季业绩走高后，第四季旺季能否带来业绩效应，尚需观察。
　　华通8月营收15.76亿元NTD，是今年来新高，月增率达12.21%，年增率35.29%，其中HDI板出货还不错，软板结合板的出货也明显增加，单月营收贡献约1.5亿元NTD，接单能见度约6至7周，产能利用提升到90%，第三季营收季增率约5%至10%，第四季可望维持相同幅度成长。
　　业者指出，每年第四季是消费性电子产品的传统旺季，包括游戏机、iPod等产品大受欢迎，而苹果新款iPod上市，加上iPhone持续热卖，预期出货量攀升至11月达高峰。