在PCB产业竞争中面向高难度化

在PCB产业竞争中面向高难度化
据有关调研显示，PCB厂今年以智能型手机、NB板以及环保基材，为主要的转型趋势，以全球第三大PCB厂欣兴电子为例，去年每股盈余受到第四季拖累，该公司预测第一季产能利用率还是低于50％，今年度资本支出将减至20亿元新台币（下同）至30亿元，较去年度70亿元等于削减高达70％以上。

　　耀华去年资本支出高达15亿元，今年也因为景气严苛，资本支出锐减至2亿元，较去年度衰退86％。其中原本今年底要扩充一条太阳能新生产线，预估投资金额将达10亿元，但是由于太阳能价格一片混乱，以现在喊到1.6美元至1.8美元状态下，厂商几乎处于亏损状态，因此太阳能新线的扩产计划也将被迫暂停，今年2亿元的资本支出全数用在设备更新上。

　　法人表示，其余的一线PCB厂今年度资本支出都控制在10亿元以下，尽量维持现金部位，主要的资金应用也都放在支付设备尾款，或是设备更新上，资本支出几乎是呈现冻结，扩产也连带停滞。

铜箔基板厂表示，铜箔基板产业很难有新厂商加入，市场相当稳定，但是这一波不景气，却会迫使厂商退出战局，尤其银行对企业放款条件愈来愈严，加上景气能见度不高，不只是铜箔基板厂，PCB厂今、明二年淘汰赛趋向白热化，产品对、客户群稳固的厂商将会展现耐力而胜出。

面对着金融危机带来的一系列严重问题，要想留在PCB产业竞争中独善其身，那么印制电路板就要向高难度化方向发展。