几种PCB抄板中的残留物详解

   在PCB抄板过程中总会不可避免的会用到许多化学元素，而且它们还会与其他的元素产生各种化学反应，让抄板的效果大打折扣，因此，我们必须对它们做到充分的了解，才能在抄板的过程中避免受到影响。
　　1、溴
　　其实，溴对抄板的影响不是很大，它主要是作为环氧玻璃布中的阻燃添加物质。在抄板中，阻焊油墨，字符油墨和一些以溴为活性材料的助焊物都使用了溴化物。溴能产生腐化作用，且主要来自助焊剂中的残留物。另外，在抄板过程中，特别是组装件焊接前对热风整平柱焊机的清晰能够决定溴化物的影响大小，所以这个地方是非常需要注意的。溴含量的多少就跟板子高温清洗的次数以及板材的疏松程度或者阻焊层的空隙率有关。
　　2、氯离子
　　氯离子在抄板中的影响跟我平时在日常生活中所认识的杀菌和漂白等作用是不一样的。PCB抄板的技术人员中在工序的过程中都应该注意一下几点：
　　（1）在PCB抄板过程中，板面的氯离子的潜在可能开源有很多；
　　（2）助焊剂所含的化学成分影响着氯离子的含量；
　　（3）在PCB抄板中，氯离子存在所造成的问题包括漏电，侵蚀和金属物质的电离；
　　（4）氯离子的含量也跟PCB板材自身的质量有关。
　　3、甲基磺酸
　　甲基磺酸是一种苛性化学物质，在许多的电镀工序中都会用到。而且，在一些热风整平助焊剂中也会拿它当做活性剂的替代品使用。它的富士左右时氯的好几倍，如果没有把它充分的中和或是没有清洗干净，影响非常的大。
　　4、硫酸根离子
　　与上面介绍的残留物一样，过量硫酸盐类的存在，也会对电子组装产生很大的影响，PCB抄板过程中，各种牛皮纸，塑料材料和微蚀所用的酸等等都是硫酸盐的来源。另外，漂洗或清洗所用的自来水往往是硫酸根离子的主要来源。
　　以上就是集中在PCB抄板过程中可能会有的残留物，希望对大家能有所帮助。