细数PCB微切片树脂选择标准

 

1、低粘度
　　因为技术人员得透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置，因此树脂的透明度都非常重要了。
　　2、强度
　　为了防止树脂在脱模的过程中不易裂开，树脂就必须具有相当好的强度。
　　3、低峰值温度
　　如果峰值温度超过一定温度，铜就会发生氧化反应，这样在显微镜下的切片的观察效果就会大打折扣。而且，粉液混合时也会发热，如果温度太高了，粘度就会增加，进而影响了渗透微孔。
　　4、低粘度
　　为了利于树脂很好的渗透进微孔和凹陷区域，混合树脂则必须具有低粘度使得树脂的流动性良好。
　　5、低收缩率
　　一般情况下，冷镶嵌材料在固化时会产生收缩。从而在试样和镶嵌材料之间会产生缝隙，那么在试样进行打磨的时候，一些细小的磨料（如砂纸上的碳化硅颗粒）就极有可能会嵌入在缝隙中，而在接下来的工序中，这些磨料颗粒会被拖出但是会在试样表面划出一道深痕迹，非常影响打磨的效果。