焊接时焊料熔化后流到PCB底面，造成焊点少锡缺陷。如图1.6a和1.6b所示。
1.7 测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。如图1.7所示。
1.8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。如图1.8a、1.8b和1.8c所示。
1.9 元件之间的距离放置不规范，可维修性差。
贴片件之间必须保证足够的距离，一般要求回流焊接的贴片件之间的距离最小为0.5mm，波峰焊接的贴片件距离最小为0.8mm，高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。BGA等器件周围3mm内不允许有贴片件。如图1.9所示。
1.10 IC焊盘设计不规范。
QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。如图1.10a和1.10b所示。
1.11 PCB拼板设计不合理。
PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加导致变形、阴阳拼板引起较重元件焊接不良等。如图1.11所示。
1.12 采用波峰焊接工艺的IC及Connector缺少导锡焊盘，导致焊接后短路。如图1.12所示。
1.13 元件的排布不符合相应的工艺要求。
采用回流焊工艺时，元器件的排布方向应与PCB进入回流焊炉的方向一致，采用波峰焊工艺时，应考虑波峰焊阴影效应。如图1.13所示。
造成PCB设计不良的原因主要有以下几点：(1) 由于设计人员对SMT工艺、设备及可制造性设计不熟悉；(2) 企业缺乏相应的设计规范；(3) 在产品的设计过程中没有工艺人员参与，缺乏DFM评审；(4) 管理和制度方面的问题。
为了有效的解决这个问题，进行PCB优化设计是非常必要的。