先进的弯曲PCB 特点

　　(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
　　·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（6层）
　　·最小线宽/间隔：0.075mm/0.075mm
　　·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。
　　(2)可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
　　(3)在多层（3~8层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。
　　(4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。
　　(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。