1)孔的直径要根据最大材料条件( MMC) 和最小材料条件(LMC) 的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm ，并且不少于0.15mm。
2) 合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。
3) 阻焊剂的厚度应不大于0.05mm。
4) 丝网印制标识不能和任何焊盘相交。
5) 电路板的上半部应该与下半部一样，以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。
