印制电路板PCB布局设计原则

1：距板边距离应大于5mm =197mil
2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等
3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件
4：功率大的元件摆放在有利于散热的位置上
5：质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置
6：有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰
7：输入，输出元件尽量远离
8：带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方
9：热敏元件应远离发热元件
10:可调元件的布局应便于调节
11:考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致
12:布局应均匀,整齐,紧凑
13:SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能
14:去藕电容应在电源输入端就近位置
15:波峰焊面的元件高度限制为4mm
16:对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件
17:对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.
18:高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地
19:定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)