阐述PCB设计工程师们如何解决PCB设计的评估问题

本文阐述了近来PCB设计工程师们所面临的挑战，文中探讨了如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；此外，文中同时以明导的PCB评估套装软体为例，描述了如何解决PCB设计的评估问题。

作为研发人员，主要的考量是如何将最新的先进技术整合在产品中。这些先进技术既可以展现在卓越的产品功能上，也必须能展现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间，有许多决定是在不断更新的。

在这个前提下，必须考虑的因素很广泛，从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求均包含在内。减少设计反覆是可能的，但这必须仰赖前期工作的完成情况。大多数时候，越是到产品设计后期越容易发现问题，更为痛苦的是要针对发现的问题进行更改。

然而，尽管许多人都清楚这个经验法则，但实际情况却是另外一种场景，即许多公司都很清楚，拥有一个高整合度的设计软体非常重要，但这个想法却往往受限于高昂的价格。本文将阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一款PCB设计工具时该考虑哪些因素。

以下是PCB设计者必须考量并影响其决定的几点因素：

1. 产品功能

a.覆盖基本要求的基本功能，包括：原理图与PCB 布局之间的互动；自动扇出布线、推拉等布线功能，以及基于设计规则约束的布线能力；精确的DRC校验器。

b.当公司从事一个更为复杂的设计时升级产品功能的能力，如：高密度互连(HDI)介面；灵活设计；嵌入被动元件；射频(RF)设计；自动脚本产生；拓朴布局布线；可制造性(DFM)、可测试性(DFT)及可生产性(DFF)等。

c.附加产品能执行类比模拟、数位模拟、类比数位混合讯号模拟、高速讯号模拟以及RF模拟。

d.具备一个易于制作和管理的中央元件库。

2. 优秀的伙伴

一个技术上位于业界领导层中并较其他厂商倾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的时间内设计出具有最大功效和具有领先技术的产品。

3. 投资报酬率

价格应该是上述因素中最为次要的考虑因素，必须更加关注投资报酬率。

PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具类型取决于他们所从事的设计工作复杂性。由于系统正趋于越来越复杂，实体走线和电气元件布放的控制发展愈来愈广泛，以至于必须为设计过程中的关键路径设定约束条件。但是，过多的设计约束却束缚了设计灵活性。设计者们务必良好了解其设计及规则，如此才能清楚要在何时使用这些规则。

一个由前端到后端的标准合成系统设计。它始于设计定义(原理图输入)，该设计定义与约束编辑紧密集合在一起。在约束编辑中，设计者既可定义实体约束又可定义电气约束。电气约束将为网路验证驱动模拟器进行布局前和布局后分析。仔细看看设计定义，它还与FPGA/PCB整合相链接。FPGA/PCB整合的目的是为了提供双向整合、数据管理和在FPGA与PCB之间执行协同设计能力。

在布局阶段输入了与设计定义期间相同的用于实体实现的约束规则。这就减少了从文件到布局过程中出错的概率。接脚交换、逻辑闸交换、甚至输入输出介面组(IO_Bank)交换均需返回到设计定义阶段进行更新，因此各个环节的设计是同步的。