芯片贴装中的焊盘设计标准及原理分析

　　1、DIE的对位点由2个对角排列，改为4个，分别处于每个角。对位点用宽度为1mil 的Copper制作。在Pads2000 中功能键用F8（END），而非F9（Complete），因为F9的结果会令形状变小，且4个对位点远离DIE 角。

　　原因 : 用4个对位点是为了在一块板内有一个以上DIE 时，Bonding机可涵盖全部DIE 范围。若只有2个对位点，有可能不能涵盖全部。虽然是同一型号的DIE,因在Layout走线时，DIE 的方向有所不同，但为了不修改组件库，便一次做了4个。若有DIE 底盆联机经过对位点，该联机可走弯一点避开。

　　2、所有BONDING芯片Mask点，三角形的两直角边分别与PCB的边垂直&平衡。

　　原因 : PCB的Mask点三角形的两直角边与PCB的边不垂直&平衡，影响帮机识别的精度。

　　DIE 的Silkscreen 宽度由8mil 改为20mil,注意不要放置Via在白油框内。

　　原因 :DIE 的白油框是控制黑胶的流向范围。若放置Via在白油框内，黑胶便通过Via 流到PCB 的另一面影响其它组件。

　　3、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等，金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内。

　　原因 :当芯片超过某一高度后，会影响 Bonding 机参数设定（线弧设定）。 Bonding 机的参数设定若是4边均等，则运行较畅顺，相反因不同距离的设定，使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加。

　　4、以PCB 的金手指尖部为起点， SMT组件高度在A.B.C.D.E代表的环状区域内，分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件（此高度指焊上PCB 后的组件高度）。 之外为正常组件高度（无高度限制）。

　　原因 :若在以上区域有超过相应高度的组件，该组件会干涉到”帮头”并影响Bonding, 所以该组件需要在Bonding 后手焊，因此就会增加Bonding 后测架制作难度； 而且当可SMT的组件变为后焊，更影响效率及质量。

　　5、DIE 的对位点形状由‘十’改为填密的。

　　原因： Bonding机有较佳的识别效果。

　　6、在两个三角形的尖头位置加上一条3mil宽之Copper,使两个三角的尖头连接起来。

　　原因 : DIE 对位点是由两个三角形对向组成，而两个三角形的尖头在蚀板后会分离很远，令构成十字的效果不佳。加上一条3mil宽之Copper使在蚀板后两个三角形对向分离的情况减低。