干膜的性能指标
近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。
一、外观
质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。
二、光致抗蚀层厚度
一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不 同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为38μm的干膜。
三、聚乙烯保护膜的剥禺性
要求揭去聚乙烯保护膜时，保护膜不粘连抗蚀层。
四、贴膜性
当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米／分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。
五、光谱特性
在紫外——可见光自动记录分光光度计上制作光谱吸收曲线，确定光谱吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定，干膜光谱吸收区域波长为310～440毫微米(nm)，安全光区域波长 为≥460毫微米(nm)。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附近辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。
六、感光性
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。 感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀、 能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，选用感光速度快的干膜。
七、显影性及耐显影性
干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图像效果的好坏，即电路图像应是清晰的，未曝光部分应去除干净无残胶。曝光后留在板面上的抗蚀层应光滑，坚实。干膜的耐显影性是指曝光的干膜耐过显影的程度，即显影时间可以超过的程度，耐显影性 反映了显影工艺的宽容度。
八、分辨率
所谓分辨率是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条的条数，分辨率 也可以用线条绝对尺寸的大小来表示。
干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低。聚酯薄膜越厚，光线侧射越严重，分辨率越低。技术要求规定，能分辨的最小平行线条宽度，一级指标＜0．1mm，二级指标≤0.15mm。
九、耐蚀刻性和耐电镀性
技术要求规定，光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯 化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50一55℃时，干膜 表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。
十、去膜性能
曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用3—5％的氢氧化钠溶液，加温至60℃左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生产效 率。去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的 使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。 技术要求规定，在3—5％(重量比)的氢氧化钠溶液中，液温60土10℃，一级指标为去膜 时间30—75秒，二级指标为去膜时间60一150秒，去膜后无残胶。
十一、其它性能
在生产操作过程中为避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后颜色应有明显的变化，这就是 干膜的变色性能。当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性，以能够承受显影过程、蚀刻过 程液体压力的冲击而不破裂，这就是干膜的掩蔽性能。
一、外观
质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。
二、光致抗蚀层厚度
一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不 同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为38μm的干膜。
三、聚乙烯保护膜的剥禺性
要求揭去聚乙烯保护膜时，保护膜不粘连抗蚀层。
四、贴膜性
当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米／分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。
五、光谱特性
在紫外——可见光自动记录分光光度计上制作光谱吸收曲线，确定光谱吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定，干膜光谱吸收区域波长为310～440毫微米(nm)，安全光区域波长 为≥460毫微米(nm)。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附近辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。
六、感光性
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。 感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀、 能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，选用感光速度快的干膜。
七、显影性及耐显影性
干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图像效果的好坏，即电路图像应是清晰的，未曝光部分应去除干净无残胶。曝光后留在板面上的抗蚀层应光滑，坚实。干膜的耐显影性是指曝光的干膜耐过显影的程度，即显影时间可以超过的程度，耐显影性 反映了显影工艺的宽容度。
八、分辨率
所谓分辨率是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条的条数，分辨率 也可以用线条绝对尺寸的大小来表示。
干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低。聚酯薄膜越厚，光线侧射越严重，分辨率越低。技术要求规定，能分辨的最小平行线条宽度，一级指标＜0．1mm，二级指标≤0.15mm。
九、耐蚀刻性和耐电镀性
技术要求规定，光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯 化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50一55℃时，干膜 表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。
十、去膜性能
曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用3—5％的氢氧化钠溶液，加温至60℃左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生产效 率。去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的 使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。 技术要求规定，在3—5％(重量比)的氢氧化钠溶液中，液温60土10℃，一级指标为去膜 时间30—75秒，二级指标为去膜时间60一150秒，去膜后无残胶。
十一、其它性能
在生产操作过程中为避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后颜色应有明显的变化，这就是 干膜的变色性能。当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性，以能够承受显影过程、蚀刻过 程液体压力的冲击而不破裂，这就是干膜的掩蔽性能。