电源线注意事项
对于其它电源，可以用粗布线方式供给，同样要注意好电容放置，与其它电源隔离。对于电流大电源，芯片核心电源，尽量采用大面积分块电源面接入，要求电源面处于电源Pin正下方区域，处理好电解电容器、陶瓷电容放置，原则上电源入口处放置大容量全局电解电容器、全局陶瓷电容器，然后在电源Pin位置处放置适当容量、适当大小陶瓷电容器，不能一律都是0.1uF，很多时候0.1uF并不是最合适，特别要注意高频去耦陶瓷电容器扇出引线要尽量短，粗，以将ESL影响降到最小。模拟电源要特别注意与数字电源隔离，尽量有明确分区，如果实在无法分开，建议用磁珠隔离。电源尽量布置在同一层，相互间要有效隔离。
如果放在同一层有困难，可以占用信号层空间来布电源线，但要注意不要邻近高速数字信号，尤其是幅度低数字信号。不要将两个不同电源放在垂直上下相邻两层，只是有部分交叠也是不允许，因为这样会带来电源间串扰。无论怎样，对于高速数字板，不要用GND层来布电源层，要首先保证GND层完整性。因为Power层已经指望不上，所有高速回流都要从GND层返回，所以GND层完整非常重要，同时，在回流抵达IC时候，可能需要一个从GND到Power低阻抗交流通道，这通过IC去耦电容来实现，所以一定要放好每一个去耦电容，布好线，打好每一个连通GND、Power过孔。
要是只把地层当镜像面，那信号线跨越电源层缝当不会有什么问题，只要别跨越地层缝就行如果电源层也很完整，只是要把另外一根电源线从信号层走过去，那似乎更没什么问题我想你说走线不能跨越电源分割块说法，指是在电源层也被当成某一层信号镜像面时候，这时候如果信号线跨电源层缝走，跟跨地层缝走是一个道理，都会导致回路面积增大。对于跨越平面分割，微带比带状要严重得多，尤其是跨沟比较宽时候，对信号质量影响大，因为在微带线在跨越区没有参考面，有很大阻抗不连续，严重反射，大电磁辐射，而带状线还有一个完整参考面，阻抗也会不连续，但是反射不大，有少量电磁辐射，回流经过跨越区时候，会绝大部分转移到剩下一个参考面上。
如果放在同一层有困难，可以占用信号层空间来布电源线，但要注意不要邻近高速数字信号，尤其是幅度低数字信号。不要将两个不同电源放在垂直上下相邻两层，只是有部分交叠也是不允许，因为这样会带来电源间串扰。无论怎样，对于高速数字板，不要用GND层来布电源层，要首先保证GND层完整性。因为Power层已经指望不上，所有高速回流都要从GND层返回，所以GND层完整非常重要，同时，在回流抵达IC时候，可能需要一个从GND到Power低阻抗交流通道，这通过IC去耦电容来实现，所以一定要放好每一个去耦电容，布好线，打好每一个连通GND、Power过孔。
要是只把地层当镜像面，那信号线跨越电源层缝当不会有什么问题，只要别跨越地层缝就行如果电源层也很完整，只是要把另外一根电源线从信号层走过去，那似乎更没什么问题我想你说走线不能跨越电源分割块说法，指是在电源层也被当成某一层信号镜像面时候，这时候如果信号线跨电源层缝走，跟跨地层缝走是一个道理，都会导致回路面积增大。对于跨越平面分割，微带比带状要严重得多，尤其是跨沟比较宽时候，对信号质量影响大，因为在微带线在跨越区没有参考面，有很大阻抗不连续，严重反射，大电磁辐射，而带状线还有一个完整参考面，阻抗也会不连续，但是反射不大，有少量电磁辐射，回流经过跨越区时候，会绝大部分转移到剩下一个参考面上。