电路板孔金属化的方法
本文介绍东明DM—2120型孔金属化箱的使用方法，该箱体小巧，内置孔金属化所需要全部化学药品、器皿、磷铜电极、电镀电源，可以完成不大于200*200mm电路板孔金属化全过程，具体操作流程如下：
1、钻孔：完成热转印制版后，根据设计要求对焊盘钻孔，钻孔时孔应尽量对准焊盘中心。
2、预浸：将预浸液倒进托盘中，放入电路板，预浸30秒到1分钟。预浸目主要是保护价格昂贵活化液。
3、活化：将PCB板拿出后直接放入活化液中活化，活化液温度应控制在20℃--40℃之间，时间为5—7分钟。
4、加速：将电路板放入加速液，加速还原2—3分钟，加速液温度应控制在20℃--35℃，在加速液中也应轻微晃动板子。
5、沉铜：将电路板放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量甲醛，使沉铜液开始产生化学反应后，将电路板放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟。
6、电镀：将电路板用稀硫酸去除氧化层后，带上负电极放入东明DM2120提供电镀箱进行电镀。
7、二次转印：电镀完成后，将打印好PCB图顶层及底层每个焊盘与相对应通孔仔细对齐，然后用胶带固定下来。
8、腐蚀：腐蚀前用特制T-1涂料将所有金属化过孔涂盖严实，防止腐蚀时将过孔腐蚀掉。在这里简单介绍一下这些化学药液具体功效和配置方法。
（1）预浸液：双面板预处理所使用药液我们简称为预浸液。主要作用是在 PTH 活化过程前维护KH-22- L 槽液酸性和比重。
（2）活化液：其主要成份是KH—22—L。KH—22--L是一种新型酸性胶体钯活化剂。
（3）加速还原液：其化学药液主要成份是KH—23--L。
（4）沉铜液：这是在进行电镀铜时能否镀上铜最关键一环。
（5）镀铜液：镀铜液主要成份是硫酸铜，电镀时不仅能对孔进行金属化还同时能加厚线路板。
1、钻孔：完成热转印制版后，根据设计要求对焊盘钻孔，钻孔时孔应尽量对准焊盘中心。
2、预浸：将预浸液倒进托盘中，放入电路板，预浸30秒到1分钟。预浸目主要是保护价格昂贵活化液。
3、活化：将PCB板拿出后直接放入活化液中活化，活化液温度应控制在20℃--40℃之间，时间为5—7分钟。
4、加速：将电路板放入加速液，加速还原2—3分钟，加速液温度应控制在20℃--35℃，在加速液中也应轻微晃动板子。
5、沉铜：将电路板放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量甲醛，使沉铜液开始产生化学反应后，将电路板放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟。
6、电镀：将电路板用稀硫酸去除氧化层后，带上负电极放入东明DM2120提供电镀箱进行电镀。
7、二次转印：电镀完成后，将打印好PCB图顶层及底层每个焊盘与相对应通孔仔细对齐，然后用胶带固定下来。
8、腐蚀：腐蚀前用特制T-1涂料将所有金属化过孔涂盖严实，防止腐蚀时将过孔腐蚀掉。在这里简单介绍一下这些化学药液具体功效和配置方法。
（1）预浸液：双面板预处理所使用药液我们简称为预浸液。主要作用是在 PTH 活化过程前维护KH-22- L 槽液酸性和比重。
（2）活化液：其主要成份是KH—22—L。KH—22--L是一种新型酸性胶体钯活化剂。
（3）加速还原液：其化学药液主要成份是KH—23--L。
（4）沉铜液：这是在进行电镀铜时能否镀上铜最关键一环。
（5）镀铜液：镀铜液主要成份是硫酸铜，电镀时不仅能对孔进行金属化还同时能加厚线路板。