表面贴装技术(SMT)优势在哪? 发布日期:2009.10.12 浏览次数: 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行,科技产品国际化的结果。