线路板制作工艺流程(三)

　　第八章 丝印阻焊剂工艺

　　第一节 丝印前的准备和加工

　　丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之"搭桥"，确保电装质量。

　　(一) 检查项目

　　1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备;

　　2， 检查基板外观是否有与工艺要求不相符合的多余物;

　　3， 确定丝印准确位置，确保两面同时进行，主要确保预烘时两面涂覆层温度的一致性;所制造的支承架距离要适当;

　　4，根据所使用的油墨牌号，再根据说明书的技术要求，进行配比并采用搅拌机充分混合，至气泡消失为止。

　　5，检查所使用的丝印台或丝印机使用状态，调整好所有需要保证的部位;

　　6，为确保丝印质量，丝印正式产品前，采用纸张先印确保漏印清楚而又均匀。

　　(二) 丝印质量的控制

　　1，确保基板表面露铜部位(除焊盘与孔外)要清洁、干净、无沾物;

　　2，按照工艺文件要求，进行两面丝印，并确保涂覆层的厚度均匀一致;

　　3，经丝印的基板表面应无杂物及其它多余物;

　　4，严格控制烘烤温度、烘烤时间和通风量;

　　5，在丝印过程中，要严格防止油墨渗流到孔内和沓盘上;

　　6，完工后的半成品要逐块进行外观检查，应无漏印部位、流痕及非需要部位。

　　第二节 丝印工艺

　　丝印工艺主要目的就是使整板的两面均匀的涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层。在施工中，必须做到以下几个方面：

　　1， 采用气动绷网时，必须逐步加压，确保绷网质量;

　　2， 所采用的液体感光抗蚀剂时，应严格按照使用说明书进行配制，并充分进行搅拌至气泡完全消失为止;

　　3， 在进行丝印前，必须先采用纸进行试印，以观察透墨量是否均匀;

　　4， 预烘时，必须严格控制温度，不能过高或过低，因此采用较高的精度的预烘工艺装置，显得特别重要。要随时观察温度变化，决不能失控;

　　5， 作业环境一定要符合工艺规定。

　　第九章 热风整平工艺

　　第一节 工艺准备和处理

　　热风整平工艺主要目的是使印制电路板表面焊盘与孔内浸入所需焊料，为电装提供可靠的焊接性能。

　　(一) 检查项目

　　1， 检查阻焊膜质量，确保孔内与表面焊盘无多余的残留阻焊膜;

　　2，检查有插头镀金部位与阻焊膜是否露有金属铜，因保证无接缝，阻焊膜掩盖镀金极很小部分;

　　3，确定热风整平工艺参数并进行调整;

　　4，检查处理溶液的是否符合工艺标准，成份不足时应立即进行分析调整;

　　5，检查焊锅焊料成分是否符合60/40(锡/铅比例)，并分析含铜杂质量;

　　6，检查助焊剂的酸度是否在工艺规定的范围以内;

　　(二) 热风整平焊料层质量控制

　　1，严格控制热风整平工艺参数，确保工艺参数的在整个处理过程的稳定性;

　　2，极时做到清理表面氧化残渣，保持焊料表面清亮;

　　3，根据印制电路板的几何尺寸，设定浸入和提出时间;

　　4，在涂覆助焊剂时，整个基板表面要涂均匀一致，不能有漏涂现象;

　　5， 在施工过程中要时刻观察热风整平表面与孔内壁焊料层质量;

　　6，完工的基板要进行自然冷却，决不能采取急骤冷却的办法，以防基权翘曲。

　　第二节 热风整平工艺

　　热风整平工艺在印制电路板制造中显得更为重要。它是确保电装质量的基础。为此在施工中，需做好以下几个方面的工作：

　　1，在热风整平前，要确保表面与孔内干净，并保证孔内无水份;

　　2，涂覆助焊剂时，要确保助焊剂涂覆要均匀，不能有未涂覆部分，特别是孔内;

　　3，装置夹具的部位，如是气动夹就必须保持垂直状态;如采用挂吊就必须选择位置在基板的中心位置;

　　4， 要绝对保持基板在装挂的位置决不能摆动或漂移;

　　5， 经过热风整平的基板必须保持自然冷却，避免急骤冷却。

　　第十章 成型工艺

　　第一节 机械加工前的准备

　　(一) 检查项目

　　1， 随时注意沉铜过程的变化，即时控制和调整，确保溶液沉铜的稳定性;

　　2， 为确保沉铜质量，必须首先进行沉铜速率的测定，符合待极标准的然后投产;

　　3，在沉铜过程，首先在开始时随时取出来观察孔由沉铜质量;

　　4，沉铜时，要特别加强溶液的控制，最好采用自动调整装置和人工分析相结合的工艺方法实现对沉铜液的临控。

　　第十一章 加厚镀铜

　　第一节 镀前准备和电镀处理

　　加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。

　　(一) 检查项目

　　1，主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;

　　2，检查基板表面是否有污物及其它多余物;

　　3，检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明;

　　4，搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积;

　　5，镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性;

　　6，导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态;

　　7，认定槽液成份是否合格、极板表面积状态;如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况;

　　8， 检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。

　　(二) 加厚镀铜质量的控制

　　1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性;

　　2，在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态;

　　3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性;

　　4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流;

　　5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性;

　　6，检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。

　　第二节 镀铜工艺

　　在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成 不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

　　1，根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值;

　　2，根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值;

　　3，基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳;

　　4，基板与基板之间必须保持一定的距离;

　　5，当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗;

　　1，检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图;

　　2，检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象;

　　3，根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工;

　　4，准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具;

　　5，根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具(铣刀)：

　　(三) 质量控制

　　1，严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求;

　　2，根据基板的原材料，合理选择铣加工工艺参数;

　　3，固定基板位置时，要仔细装夹，以免损伤基板表面焊料层和阻焊层;

　　4，在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度;

　　5，在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤基板表面镀涂覆层。

　　第二节 机械加工艺

　　机械加工是印制电路板制造中最后一道工序，也必须高度重视。在施工过程中，也必须做好以下几个方面的工作：

　　1，阅读工艺文件，明确基板几何尺寸与公差的技术要求：

　　2，严格按照工艺规定，进行批生产前，首先进行试加工即首件检验制，这样做的目的是以防或避免造成产品超差或报废;

　　3，根据基板精度要求，可采用单块或多块垒层加工;

　　4，在基板固定机床后机械加工前，必须精确的找好基准面，经核对无误后再进行铣加工;

　　5，每加工完一批后，都要认真地检查基板的所有尺寸与公差，做到心中有数;

　　6，加工时要特注意保证基板表面质量。