微波多层印制板制造工艺之层压工艺

　　1)排板
　　将RT/duroid6002板材与粘结片交替叠置。为了保证多层印制板层间重合精度，采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法，进行层压温度和时间的控制。
　　2)闭合
　　当压机处于较冷状态(通常压机温度低于120℃)时，将上述排好并装模的板置于压机中央，闭合压机，调节液压系统使待压区域获得所需压力。一般情况下，初始压力达到100psi就足够了，随后，全压压力升至200psi，以保证粘结片有适当的流动度。
　　3)加温
　　启动层压机，加热至220℃。一般情况下，控制最大加热速率，使上/下炉板的温度相差1℃～5℃。
　　4)保温
　　通常情况下，在220℃下保温15分钟，使粘结片处于熔融状态，并有足够的时间流动并润湿待粘表面。对于较厚的排板结构，保温时间可延长到30分钟～45分钟。
　　5)冷压
　　关闭加热系统，在保持压力的情况下冷却层压炉板，直至炉板温度降至120℃。解除压力，从层压机内取出含有层压板的模板。