2011全球半导体产业的资本支出达411亿美元最高纪录

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。
　　SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门针对LED设备投资的计划。明年，预计还将有190座厂房将展开或继续装机，其中有72项是LED设备相关投资计划。
　　2011年设备支出最高的地区是美国，约占100亿美元；其次是台湾，约有90亿美元的投资。美洲地区在2002年时也曾位居设备投资支出之冠。
　　尽管英特尔(Intel)公司的设备投资支出最高，但美国成为设备支出之冠的另一项关键因素在于三星公司(Samsung)于美国德州打造一座造价25～30亿美元的“S2产线”。根据SEMI的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，韩国将在2012年时超越美国，以超过100亿美元晶圆厂设备支出的投资位居榜首，其次是台湾约92亿美元的设备支出。