展望2012年第一季金居铜箔市场

回顾2011年，因笔记型计算机及平板计算机往更薄型化的铜箔发展，造成销售量下滑，加上欧债拖累全球景气，影响客户下单，使得全年的表现不如预期。
      展望2012年第一季，金居表示，依照过去历史经验来看，第一季通常是最淡的一季，但由于客户已经在2011年第四季陆续调节库 存，存货处于偏低水位，因此市况再坏的机率并不高，可望呈现持平走势。
过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这两年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，市场上逐渐改采价格较低供软板使用的电解铜箔替代。
      展望2012年，智能型手机成长幅度仍然强劲，期望能够跨入软板领域，搭上顺风车，目前已完成生产测试以及通过客户认证，预计第一季迈向出货阶段。