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世界硅市场跟踪预测

据IHS iSuppli公司发表的《世界硅市场跟踪预测》报告称,2010~15年世界300mm晶圆生产量将从40亿平方英寸增长到87.5亿平方英寸,几近翻番,供较老和较成熟产品应用,说明它还很有生存能力,尽管对400mm晶圆的转移也不时有所听闻。
  至于生产工艺,摩尔定律走向终结之声不绝于耳,但技术仍在发展,90~45nm工艺已趋成熟,厂商已减少投资,而正大力转向32~28nm生产工艺,争取技术领先,市场商机,调研机构专家也称此为“产业萧条期的一大亮点”。与此同时有报道称,为降低研发费用,2011年9月IBM、三星、GlobalFoundries、Intel和台积电5大公司于纽约结盟“Global 450 Consortium”,计划未来5年内将投资44亿美元,开发22nm电脑芯片技术和14nm加工工艺,并转向450mm的生产技术。