研扬发布最新主机板IMBM-B75A

IMBM-B75A主机板采用Micro-ATX规格，使用英特尔Core i7-3770或i5-3550S LGA 1155处理器及英特尔B75 Express晶片组。此外，这款产品支援4组DDR3 1066/1333/1600 DIMM系统记忆体，最大可达32GB (第三代处理器的记忆体频率为1600)。同时， IMBM-B75A配置有5个SATA介面，可满足客户大量的储存需求。另外，这款产品还提供5个COM连接埠、6个USB 2.0介面、4个USB 3.0介面、3个音讯插孔、1个键盘/滑鼠和1个8位元数位I/O。此外，再加上1个PCI-Express[x16] 、1个PCI-Express[x4] 、2个PCI，及选配的TPM ，可使这款主机板的功能更加丰富实用。

研扬科技日前发布一款最新的工业级主机板 IMBM-B75A，采用英特尔第二代/第三代Core处理器和英特尔B75 Express晶片组。这款主机板是采用英特尔最新22nm奈米制程技术，以提供更快、更好的运算效能。

「这款工业级主机板最多可支援10个USB介面，可满足系统整合商对介面数量的弹性需求。」研扬工业电脑系统产品处产品经理朱思琴表示。「此外，这款产业级主机板还有一个很重要的特色，就是可以透过HDMI 或VGA ，支援三个高解析度的独立萤幕显示功能。因此， IMBM-B75A 非常适合应用于多媒体显示器、控制室、大楼自动化和工业自动化等应用领域。 IMBM-B75A 同时还支援Intel Turbo Boost 技术，可提供智慧运算，并且更加节能环保。另外， IMBM-B75A 可选配1个TPM ，来提升系统安全防护等级。 」朱思琴补充说道。

IMBM-B75A 支援英特尔HD Graphics DX11 和OCL 11 影像技术，可让系统开发人员利用这项技术来进行高解析度影像及3D 影像内容的分享、录制、及上传。这款产业级主机板采用的英特尔Core 系列处理器是上下相容的，支援第二代及第三代Core 系列处理器，可减低研发支出，也提供更大的弹性给系统规划人员。