中国制造2025 芯片解密必不可缺

今年互联网+成为一大热词,互联网与制造业联烟更是开启了智能化大潮,跨界、融合、创新成为新的趋势。然而,虽然智能化产品发展迅猛,但大而不强的特征依然突出,尤其是高端制造业竞争力还有待加强。以集成电路行业为例,近八成的集成电路芯片依赖进口,其中高端芯片进口率更是超过九成,凸显我国制造业自主创新能力不强,关键核心技木缺失。国产芯片除了要加强自主研发外,还需从芯片解密反向工程入手,享握国外核心芯片第一手资料,从而有利于国内自主研发企业学习借鉴,再创新研发。

芯片解密作为反向工程研发之一,又称为IC解密,单片机解密,是通过一定的设备和方法,直接得到加密了的单片机中的写文件,可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。中国智造芯片产业主要包括物联网芯片和移动互联网芯片,例如:RFD芯片、移动付芯片、M2M芯片和无线传感器芯片等;主要提供厂商有恩智浦三星电子等。

芯片解密融合创新必不可缺

智能制造是《中国制造2025》重要揉手,明确要加快发展智能装备和产品,推动制造过程智能化,重点建设数字化工厂,深化互联网在制造业的应用,提供个性化产品。要提供个性化的产品,芯片解密合创新必不可缺。通过利用单片机芯片上的漏同或软件缺陷,我们就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。

深圳反向技术研究所拥有国内最专业的反向技术研发团队，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。欢迎有需求的新老顾客来电来访详询。