划片切割机软硬件智能制造

 划片切割机主要适用于晶体、陶瓷、玻璃以及各种薄片状材料的划片，以及各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的切割。划片直径可达200mm，切割精度可达0.02mm，并可实现计算机三维自动控制，是实验室及生产单位理想的精密切割设备。

 

主要特点

1、可用计算机进行控制，允许您自己编制程序，进行切割。

2、主轴采用3000转大扭矩直流电机，通过控制调速旋钮，使速度在300-3000rpm内可调。

3、旋转台可进行手动或自动控制的水平360°旋转，转动公差±0.01°，操作简单方便。

4、配有8英寸的精密真空吸盘，划片晶圆直径可达200mm。切割时使用Φ220mm载物盘，切割行程可达200mm×200mm。

5、可根据材料的尺寸选用适合的锯片和夹锯垫。

 

技术参数

1、电源电压：220V

2、主轴驱动功率：180W

3、主轴转速：300rpm-3000rpm

4、X轴行程：200mm

5、Y轴行程：200mm

6、Z轴行程：55mm

7、步进电机分辨率：0.0025mm

8、步进电机定位精度：0.01mm

9、可加工划片厚度：0.05mm-2.5mm

10、可切割最大深度：10mm（局部可达30mm）

11、工作台旋转：360°±0.01°

12、玻璃载物盘：Φ220mm

13、真空吸盘：Φ200mm（8″）

14、锯片：划锯片Φ86mm×Φ70mm、切割片Φ100mm×Φ12.7mm

 

产品规格

尺寸：700mm×530mm×750mm

 

智联科技专业从事电子产品R&D、PCB LAYOUT、PCB设计、PCB抄板、PCB制板、射频识别技术(RFID)应用、智能卡管理、产品克隆、代工代料生产（OEM配套加工）、IC解密、代理电子元器件，可为国产企业提供集成电路配套生产服务及强有力的技术支持，为突破国外技术壁垒，振兴民族产业，加快芯片国产化之路作贡献。