QC3 高分辨率X射线衍射仪
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
简介：
QC3 高分辨率X射线衍射仪是半导体生产质量控制设备的机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。
(QC)设备已经有三十余年的历史，并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化，并可根据客户产品的具体需求，度身设计专用的自动化控制程序和质量控制参数。
• 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。
• 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。
• 降低了设备及附件的购置和维护成本。
• 操作简便，无需专业人才操作。
• 完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化
• 工业界的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。
• 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。
智联科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。