PXIe-2070EXT高性能宽温控制器

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

产品描述：

PXIe-2070EXT高性能PXIe嵌入式宽温控制器，基于Intel CoreTM 6代i7 6820EQ四核八线程处理器，集成8GB内存，128GB SSD和1T HDD硬盘及其它外围I/O。在较低功耗的前提下，该控制器具备高端的计算和显示等性能，可以针对基于PXIe的测控系统应用提供理想化平台，适用于PXIe和CompactPCIe系统。支持Windows 7 64bit操作系统。用户可以利用PXIe-2070EXT控制器构建所需的测控系统，用于工业控制、数据采集、测试和测量领域等。PXIe-2070EXT具有更宽的工作环境温度，通过元器件选型及筛选、生产工艺、成品测试等各环节，有效保证PXIe-2070EXT可工作在-20℃~+70℃的环境中，配合航峰宽温PXIe机箱可满足更多场合下的测试应用。

产品特点：

基于高性能Intel Core™ 6代 i7 6820EQ处理器
标准3U PXIe控制器，PCIe Gen3技术，符合PXITM-5 Rev 1.0规范
四链路配置：x4 x4 x4 x4；双链路配置：x8 x4
双硬盘接口 Sata2.5*1、mSata*1
标配8G内存（最大2*16G内存）
硬盘标配128GB mSata固态硬盘+1TB HDD机械硬盘
支持Windows 7 64位操作系统，支持Win8、Win10 linux等操作系统
4个USB 3.0及2个10/100/1000 Mbps以太网接口
VGA、DP、RS232等外围接口

技术参数：

工作温度范围：-20℃~+70℃
存储环境
温度范围：-40℃~+80℃
相对湿度：5%~95%，无凝结
物理规格
模块规格：3槽宽3U PXIe模块
兼容性：完全兼容PXIe Specification 1.0
重量：约1Kg
外形尺寸：(深×宽×高)213.2mm*60.6mm*128.8mm

智联科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。