武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。

武汉菲光总部位于江苏无锡，2020年斥资3000万元在武汉成立公司，专注光通信芯片封装测试服务，旨在利用中国光谷在光通信领域的产业集群优势，进一步做大做强。

去年7月，该企业与武汉光电工研院签约，入驻后者管理运营的光电创新园，并成为该院入孵企业。去年11月超千平方米的厂房就已开始试产，目前该企业已与武汉多家光通信龙头企业达成合作意向。

武汉菲光负责人李家桐表示，中国向上游光器件、光芯片领域实现追赶，国内企业要实现光芯片的商业化量产，争夺分秒，菲光在入汉前，就已接到了武汉龙头企业的订单。

武汉菲光科技有限公司芯片测试项目负责人瞿文榜介绍，高端封装测试产业见证了我国光芯片的自主发展之路，“以光通信领域的核心部件——光芯片为例，最初国内不具备自主研制能力，直接从海外购进装有光芯片的元器件如晶圆，而自主研发光芯片之后，带动了国内封测自主技术的发展，国内也能做高端封测了，这将大大节省光芯片制备成本”。

未来，菲光等企业在汉形成集聚后，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时也满足下游的光器件和光模块的封装需求，起到补链和稳链的作用。

智联科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。