日媒:半导体供应不足,全球多家车企减产
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
据日媒观察,半导体供应不足导致全球电动车生产陷入混乱。
据《日本经济新闻》近日报道,汽车生产中必不可少的半导体正面临日益严重的供应不足。半导体是在汽车电动化进程中不可或缺的零部件,但因需要满足智能手机行业对半导体的大量需求,半导体生产行业已经没有转用于汽车行业的存量。
继德国大众汽车和日本本田汽车后,日产汽车也决定减产,丰田汽车公司也无法确定2021年的生产计划,可以说半导体供应不足的影响已扩展到全球。
大众集团已经以半导体供应不足为由,宣布将调整在中国、北美和欧洲的生产。在德国,主力车型“高尔夫”将在2020年12月至2021年1月中旬期间停产。大众集团麾下的西亚特公司将从1月下旬至4月在西班牙实施减产。本田公司也决定调整生产计划,铃鹿制作所负责生产的小型车将在1月减产大约4000辆。
报道称,车企减产的原因,主要是德国博世公司、大陆集团等零部件生产巨头延迟供应附带半导体的零部件。这些半导体是从荷兰恩智浦半导体公司和瑞士意法半导体公司采购的,但似乎一部分半导体被推迟供货。
随着纯电动汽车和自动驾驶技术的普及,车载半导体的重要性进一步增大。据毕马威日本公司介绍,平均每辆纯电动汽车使用半导体的数量比燃油车多2倍。目前因新冠疫情后的需求急剧增长,汽车制造商需要大量半导体。但是,由于居家生活带来的需求,面向计算机和智能手机的半导体采购量也在增长。半导体行业接到多个行业不同规格半导体的大量订单,似乎有些力不从心。
报道认为,半导体供应迟滞的一大原因,是半导体行业正在推进所谓“水平分工”,即将研发与生产分离开来。半导体企业往往不是本公司自己进行生产,而是向半导体代工生产企业订货。为了生产多种多样的半导体,会需要花费一定的时间来调整设备等等,因此代工企业很难同时制造不同的半导体。部分车企要想得到正常供应的半导体,可能得在半年以后。
报道指出,大部分汽车生产在2020年上半年因新冠疫情而停止。另一个原因则是,汽车行业争抢不过在这段时期扩展业务的智能手机和移动基站等高科技行业。在汽车升级方面愈发显得重要的半导体正面临生产瓶颈,这可以说是业界遇到的新课题。
智联科技是国家级高新技术企业,自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计,我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验,能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序,包括对机器代码的反汇编,或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言,提取算法,以及二次研发涉及的原理图,BOM表等,并可提供产品全套技术解决方案。