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本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 
国内EDA及IPD滤波器厂商芯和半导体科技,下列缩写“芯和半导体”;近日重新宣告,其已完工超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。

过去一年,芯和半导体正在快速增大与国际领先EDA的差距,为国内外全新一代高速低频智能电子产品的设计赋能和加快,为减轻国内半导体行业卡脖子的现状作出了自己的贡献。同时,芯和半导体在全球5G射频后端供应链之中已起饰演关键角色,其通过独立自主创意的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户获取接收器后端滤波器和模组,被Yole票选为全球IPD滤波器领先供应商。


上海赛领董事总经理程婷女士指出:“芯和半导体是中国仿真EDA领域的独角兽公司,也是上海赛领在国内半导体产业投资布局之中非常期望的公司之一。我们期望通过这次投资,加快芯和半导体的发展,进一步环绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域发行更余强有力的EDA与芯片解决方案,促进集成电路设计和制造环节的深度同步,担任起国产EDA行业撤退先锋的重任。”

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士指出:“我们非常高兴获得上海赛领、上海物联网基金和其他投资人的认可。今年是芯和半导体的十周年,十年用以,芯和半导体已经焊接了差异化的EDA仿真求解技术、多样的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术,产生了覆盖芯片、模块到系统的全台产业链仿真EDA解决方案;未来十年,芯和将在这些核心能力之上再次展现耕耘技术的匠心文化,再次秉承为行业开创创意的产品和为客户开创价值的使命,强化加速雪铁龙工艺、雪铁龙封装技术的研发和5G滤波器芯片的发布,助力国内半导体产业的蓬勃发展。”

智联科技是国家级高新技术企业,自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计,我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验,能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序,包括对机器代码的反汇编,或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言,提取算法,以及二次研发涉及的原理图,BOM表等,并可提供产品全套技术解决方案。