微熔式压力变送器应用领域及技术参数

PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

PT124B-211系列微熔式压力变送器采用微熔技术，引进航空应用科技，利用高温玻璃将微加工硅压敏电阻应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响，从而提高了传感器再工业环境中的长期稳定性，同时也避免了传感器再传统微机械加工制造工艺过程中出现的P-N结效应现象。微熔式压力变送器压力范围越高（蕞高可达600MPa），精度越高。
 

压力量程	0~10MPa~600MPa	综合精度	0.25%FS；0.5%FS；1%FS
非 线 性	0.2%FS	重 复 性	0.05%FS
输出信号	4-20mA（两线制）, 0-5V；0-10V（三线制）	供电电压	24(12~36)VDC (放大信号)
工作温度	-20~80℃	补偿温度	0~65℃
响应时间	＜5ms	过载压力	150%FS
电气连接	赫斯曼（DIN43650）， 防水格兰， 航空插件	压力连接	G1/4, G1/2, 1/2NPT, 1/4NPT, M20*1.5等

 
智联科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。