H310芯片组一体机专业工控主板国产化产品系统配置
PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
◆ 采用Intel 8/9代 Core,Pentium,Celeron,系列处理器；
◆ 1*DDR4 SO DIMM 260 Socket,最大32G；
◆ 2*HDMI,1*DB9 COM,1*LVDS/EDP（EDP和LVDS二选一)；
◆ 板载双通道功放，每通道支持6W 8Ω喇叭；
◆ 1*Realtek RTL8111H 10M/100M/1000M自适应网卡；
◆ 1*DB9 COM,支持RS232或1*RS485插针(功能通过跳帽选择)；
◆ 1*KEY-M卡槽,支持 M KEY 2240/2260/2280 NVMe协议或SATA SSD
◆ 1*KEY-E卡槽,支持 E KEY 2230 WIFI,支持CNVi协议；
◆ DC 12V 供电(95W的CPU搭配≥180W的电源，65W的CPU搭配≥120W的电源）；
◆ 结构 170 x 170 mm。
| 处理器系统 | CPU | 支持intel第8/9代酷睿，奔腾，赛扬系列处理器 |
| CPU封装 | Intel LGA 1151 | |
| 芯片组 | Intel H310 | |
| BIOS | EFI BIOS | |
| 内存 | 技术架构 | 单通道DDR4-1866/2133/2400/2666 1.2V内存,最大支持32G |
| 插槽 | 1*DDR4 SO-DIMM内存槽，最大支持32GB | |
| 视频 |
图形控制器 | 集成INTEL HD核心显卡,显卡型号跟CPU相关 |
| Dual LVDS和EDP | LVDS支持双通道24位输出,最高分辨率1920 x 1200,EDP最高支持分辨率为4096*2304@60Hz（LVDS和EDP显示只能二选一） | |
| HDMI | HDMI支持最大分辨率 4096*2160@30Hz | |
| 双显支持 | LVDS/EDP+ HDMI1,LVDS/EDP+ HDMI2,HDMI1+HDMI2同步或异步显示 | |
| 三显 | LVDS/EDP+HDMI1+HDMI2同步或异步显示 | |
| I/O背板 | 端口 | 1*DCIN,1*DB9,2*HDMI,1*LAN,4*USB3.1,1*LINE OUT,1*MIC |
| 网络 | 控制器 | 1个Realtek RTL8111H,10M/100M/1000M自适应网卡 |
| 音频 | 控制器 | 瑞昱HD ALC662音频解码(左右声道 + 麦克风) |
| Super I/O | 控制器 | IT8613E |
| 硬件监控 | 看门狗定时器 | 0-255秒, 0-255分钟，提供看门狗例程 |
| Cooler | 铝质有风扇散热器（支持自动和手动风扇转速调节） | |
| 输入/输出接口 |
USB | 4*USB3.1,4*USB2.0(排针）最大支持+5V/1.5A |
| 串口 | 1*DB9 COM，支持RS232或1*RS485 1X2 2.0插针（功能二选一，通过改电阻和跳帽选择） | |
| PS/2 | 1*PS/2插针接口(支持PS/2键盘鼠标) | |
| GPIO | 8位GPIO插针,提供例程, 自由定义输入/输出,3.3V@24mA电平 | |
| 扩展总线 | M.2 | 支持一个M.2 CNVi协议WIFI |
| 存储 | SATA | 2个标准SATAIII接口, 最大传输速率6Gb/s |
| M.2 NVMe/SATA | NGFF_SSD1：支持 M KEY 2240/2260/2280 NVMe协议或SATA SSD | |
| 电源 | 电源类型 | 单输入直流通电源,DC12V(8A-16A),(95W CPU搭配≥180W的电源，65W CPU搭配≥120W的电源） |
| 工作环境 |
工作温度 | -20℃ ~ +60℃ |
| 存储温度 | -40℃ ~ +85℃ | |
| 工作湿度 | 0% ~ 90%相对湿度, 无凝露 | |
| 存储湿度 | 0% ~ 90%相对湿度, 无凝露 | |
| 系统支持 | OS | Windows10 Linux |
| 外观尺寸 | 尺寸 | 170 x 170 mm |
| 重量 | 0.5KG | |
| 认证 | CE,RoHS,FCC |
智联科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。