双主轴数控车床DKCK-ST80参数研制
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
双主轴数控车床DKCK-ST80,相当于两台高精度数控车床配备全自动上下料装置,具有占地空间小、零件无磕碰伤、节能高效等优势。适用于汽车零部件等轴类,盘类,圈类零件生产。
Name 名称 | Parameter参数 | Name 名称 | Parameter 参数 |
最大回转直径 Max. rotating diameter |
Ø300mm | 车铣动力头 Power head(turning & milling) |
Optional选配 |
最大夹持直径 Max. clamping diameter |
Ø160mm | 主轴跳动 Spindle runout |
<0.005mm |
可加工工件长度 Workpiece length |
120mm | 定位精度 Position precision |
<0.005mm |
X向行程 X axis stroke |
500mm | 重复定位精度 Repeat precision |
<0.003mm |
Z向行程 Z axis stroke |
250mm | 排刀架方柄刀座 Square tool holder |
20x20 |
主电机功率 Main motor output |
5.5~15KW | 排刀架圆孔刀座 Round tool holder |
Ø20 |
主轴最高转速 Max. spindle speed |
3000~8000 RPM | 外形尺寸 Overall |
2900*1700*1900 |
数控系统 CNC system |
Siemens 808D/828D | 重量 Weight |
5.5T |
智联科技是国家级高新技术企业,自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计,我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验,能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序,包括对机器代码的反汇编,或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言,提取算法,以及二次研发涉及的原理图,BOM表等,并可提供产品全套技术解决方案。