PCM-B351C主板技术信息
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
» Intel® Atom™ E38xx/J1800/J1900系列SOC,功耗:6-10W
» SO-DIMMDDR3L内存(电压1.35V,最高支持8G)最高频率1066MHz或者1333MHz
» 支持Intel第七代显示核心,OpenGL 3.0, OpenCL 1.2, DX11, H.264, MPEG2, MCV, VC-1, VP8
» 支持eDP 1.3,HDMI1.4a,VGA,LVDS(18/24位单通道或者双通道)
» 支持10/100/1000Mbit以太网,SATA, mSATA(mPCIe)或者mPCIe
» USB 2.0 和USB 3.0接口,RS232/422/485串口,GPIO接口
» 带锁扣DC电源连接器(输入电压:+9V~+24V,推荐使用+12V)
» 工作温度:-20℃~ +75℃(可选-40℃~ +85℃)
板型 | 3.5寸主板 |
处理器 | Intel® Atom™ E38xx/J1800/J1900系列SOC(双核或四核),功耗:6-10W) 支持: Intel® Atom™ E3825 双核 1.33GHz 6W Intel® Atom™ E3845 四核 1.91GHz 10W Intel® Atom™ J1800 双核 2.41GHz 10W Intel® Atom™ J1900 四核 2.0GHz 10W |
内存 | SO-DIMM DDR3L内存(电压1.35V,最高支持8G)最高频率1066MHz或者1333MHz |
图形处理 | 2个独立的显示输出支持eDP(最高分辨率2560x1600)或者LVDS(最高分辨率1920x1200),HDMI1.4a(最高分辨率1920x1200),VGA(最高分辨率2560x1600) |
网卡 | 支持2个RJ45(10/100/1000 Mb/s以太网 |
SATA | 支持1个mSATA和1个SATA2.0 |
USB | 支持5个USB2.0和1个USB3.0/2.0(其中4个前置,2个内置) |
串口 | 支持6个RS232(3线),其中2个可选RS232/422/485 |
IO | 支持1个mPCIe,8个GPIO接口,1个SIM卡槽 |
声卡 | ALC662高保真声卡( Line-in ,Line-out, Mic-in) |
电源 | +9V~+24V电压,推荐使用+12V |
温度 | 工作温度-20℃~+75℃(可选-40℃~+85℃) |
尺寸 | 146 mm x 101 mm |
散热 | 无风扇设计 |
操作系统 | Win7, Win8, WES7, WES8, Linux, VxWorks |
智联科技是国家级高新技术企业,自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计,我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验,能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序,包括对机器代码的反汇编,或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言,提取算法,以及二次研发涉及的原理图,BOM表等,并可提供产品全套技术解决方案。