中国大陆FPC产业发展前景展望

　　基于目前中国大陆FPC的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型FPC企业都已在中国大陆抢夺客户，中国大陆地区大批FPC民营企业兴起。预测到2008年，中国大陆FPC产业仍将高速度向前健康发展。
　　(1)、未来几年内，中国大陆FPC产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，其中产量将占全球约20%的比重，成为世界最重要的生产基地。
　　中国印制电路行业协会(CPCA)指出，中国大陆挠性板需求近年来呈高增长率56.5%发展，远高于世界平均增长率的8.4%。自2001年以来中国大陆挠性板市场需求连续三年增幅达70%，美国约45%，占全球10%～20%。
　　CPCA预测指出，2005年中国大陆FPC的产值将达到135.94亿元人民币，比2004年的84.95亿元人民币增长65%左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。市场需求主要来自于手机、笔记本计算机、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、小型化电子产品领域，进而推动中国大陆PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的FPC，FPC在整个行业的比例也将越来越大。
　　(2)、2008年中国大陆FPC技术将接近世界先进水平。
　　(3)、2008年前后，刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF都能大量应用到电子产品上。
　　(4)、中国大陆本土企业有能力生产线宽/间距会达到2～3mils(0.05~0.075mm)，最小孔径0.05～0.10mm的FPC。
　　(5)、中国大陆本土生产的FPC基材品种、质量、产量将会大幅度增加，逐步代替进口。
　　(6)、未来中国大陆将出现一批世界着名的FPC企业，民营企业、股份企业、上市公司将占主流。