日本半导体巨头复工背后的供应链隐忧

　　“全世界的客户在等待！”走进日本瑞萨电子公司那珂工厂园区，一条写有上述字样的横幅跃入眼帘。
　　这并非狂妄之言。瑞萨是全球首屈一指的微控制器和高级半导体解决方案供应商。按照日本汽车业人士的说法，没有一家日本车企不使用瑞萨生产的半导体部件。其中，在汽车制造业不可或缺的微控制器市场，瑞萨占据全球份额的４０％，而其中四分之一产能又集中在位于茨城县日立那珂市的那珂工厂。
　　但在“３·１１”大地震中，距离东京约１００公里的那珂工厂严重受损，成为全球汽车业关键零部件供应链的重要瓶颈，直接导致丰田等主要汽车厂商震后产量急剧下滑，且迟迟未能制定恢复震前产能的日程表。
　　地震近三个月后，那珂工厂６月初终于重开生产线，令微控制器等车用半导体零部件库存日益见底的各大汽车厂商长舒了一口气。瑞萨总裁赤尾泰１０日在那珂工厂举行的新闻发布会上宣布，那珂工厂２００毫米微控制器生产线已于６月１日重新投入生产，３００毫米微控制器生产线于６日复工。
　　这是瑞萨第四次提前那珂工厂复工日期。此前三次预计的复工日期分别是９月１日、７月１５日和６月１５日。赤尾说，那珂工厂比原计划大幅提前复工，主要归功于来自海内外相关企业和客户的大力支援。
　　震后，那珂成为世界各汽车厂商和相关企业的关注焦点。日本众多汽车厂商、半导体厂商以及日本经济产业省等政府机构派出大量技术人员驰援那珂工厂重建生产线，支援人数前后超过８万人次。近三个月来，那珂工厂每天最多投入２５００人重建厂区和生产线，并实施一周７天、一天２４小时连轴作业。
　　赤尾说，预计到今年９月底，那珂工厂自身生产加上委托生产的总产能将恢复到该厂震前水平，比先前预计的产能恢复日期提前了一个月。瑞萨其他几个受地震影响的主力工厂，如群马县高崎工厂、山梨县甲府工厂、山形县山形工厂、青森县津轻工厂等，已在今年３月下旬至４月上旬期间复工。
　　即便如此，瑞萨微控制器的生产和供应前景仍不能令上游厂商和市场完全放心。“３·１１”地震后，日本东北和关东地区一直余震不断，那珂工厂所在的茨城沿海一带更是余震频发地带。日本政府地震调查委员会９日说，东北至关东沿岸一带今后仍有发生里氏７级以上余震的可能性。
　　那珂工厂厂长青柳隆介绍，工厂恢复重建时采取了新的抗震措施，如对车间主要供电线路采用新的架线方式，防止电缆在强震中再次脱落，车间的部分墙面、玻璃、机械设备也采取了加固或防震措施。此外，那珂工厂储备了足够的零部件库存，即使发生较强余震，也能在数日内重新修复生产线。
　　在复工后的那珂工厂３００毫米微控制器生产车间，记者注意到里面一尘不染，机器仪表林立，根本看不出三个月前的遭灾模样。由于是全自动生产线，偌大的车间内只有寥寥几名工作人员，不时在电脑前检查生产流程。
　　但青柳承认，如果再次发生“３·１１”那样的强烈地震，工厂可能再次受到严重损害。他说，针对日本标准“震度６强”以上的地震，还需要花时间制定相应的防灾和安全措施。
　　夏季电力短缺是瑞萨面临的另一挑战。