联发科推新武器——类智能手机芯片

　　手机芯片大厂联发科瞄准「类智能手机」新市场，在大陆将携手中国移动与中国联通，新款芯片最快今年底放量出货。法人看好，该产品将为联发科业绩带来转机，挹注成长动能。
　　联发科的类智能机种，介于智能型手机与一般功能手机间，采用半开放式平台，具备手指触控功能，并可运作基本的上网功能如收发电子邮件等。一位联发科主管在「第八届海峡两岸信息产业和技术标准论坛」上透露公司新产品策略。
　　另外，考量到占智能型手机成本最高比重的LCD屏幕面板，为提高类智能手机的成本竞争优势，该款机种的屏幕将较市面上动辄4寸以上尺寸稍小。
　　据了解，联发科的类智能手机已在大陆和中移动、中联通等运营商谈好合作专案，已在小量出货中，最快今年底放量。另外，市场也预期，联发科类智能手机还将销往大陆之外的新兴市场如印度，未来销售表现值得观察。
　　法人表示，联发科今年力推可用在2.5G一般功能手机的单芯片MT6252，在展讯、晨星皆推出类似产品的夹杀下，未能率领公司一举重回往日光荣。在3G手机芯片方面，则受到高通（Qualcomm）3G芯片降价影响，成长力道受限。
　　联发科的类智能手机芯片据悉可用在2.5G与3G机种，法人认为，此新产品将为产品创造出有别于对手展讯等的差异性；且类智能手机走与运营商合作的模式，也与高通与手机品牌厂直接合作的方向不同，强化3G竞争优势。
　　智能手机市场近年快速成长，今年渗透率持续增加、挑战三至四成的比重。业者表示，智能手机价格还是偏高，新兴市场也开始出现2G转3G、上网的市场需求，在新兴市场以中低价位手机为市场大宗的前提下，联发科的类智能手机似乎是个好的发展方向。
　　法人认为，由于目前Android手机降价速度尚有限，联发科此时祭出类智能手机芯片策略，有机会为公司在近一年内快速抢进新兴市场的中低阶智能手机商机。
　　除了类智能手机芯片外，联发科的3G与TD-SCDMA芯片持续有进展。公司表示，3.75G（HSPA）功能手机与智能型手机的芯片将在第三季量产出货；新一代TD-SCDMA／TD-HSPA 方案已通过中移动的合格库测试。