PCB旺季来临 HDI/软板前景明朗

　　电子产业进入第三季传统旺季却有不旺的情况，观察印刷电路板产业，欣兴(3037)董事长曾子章以温和成长看待，南电(8046)总经理张家钫则响应审慎乐观，至于健鼎(3044)董事长王景春认为，虽然有偏向保守的迹象，不过公司表现一向都优于景气。整体而言，行动装置依旧是热门产品，将持续带动HDI、软板需求成长，表现也将可优于PCB整体产业，而NB板的能见度也不差，光电板则可望温和回升。
　　股东会旺季即将落幕，紧接着是除权息旺季的到来，从电子产业基本面来看，却颇有旺季不旺的氛围，而所有电子产品中不可或缺的印刷电路板在第三季也将会有不同程度的表现，仍以行动装置应用为主的HDI(高密度连结基板)、软板的需求能见度最为明朗，市场普遍预期，若与第二季相较之下，将有机会达到约10%的成长。
　　欣兴董事长曾子章对于高阶(4阶以上)的HDI需求相当看好，认为至少还可以吃紧1、2年之久，主要的驱动力就是来自于智能型手机、平板计算机的热卖，即使同业之间积极扩产，不过高阶HDI是有相当的技术门坎，不容易快速大量生产。华通(2313)董事长吴健也认为，5年之内，任意层板(Any Layer)HDI需求将会不断成长，中高阶的智能型手机市占率将持续扩大。
　　观察第三季电子产业，智能型手机新产品将密集于第三季上市，就连iPhone第五代产品也可望季底正式亮相，将可以推升HDI的需求成长。展望第三季的营运表现，曾子章认为将呈现温和成长，而吴健也说，下半年还是会有传统旺季效应，并且在第四季达到高峰。
　　耀华也表示，尽管客户端出现下修第三季平板计算机的出货量，但预估第三季HDI的产能仍处于满载，下半年营收还是会维持成长力道，只是成长的幅度还有待观察。
　　南电总经理张家钫则认为，若全球总体经济没有太大的变化，对于第三季的景气展望持审慎乐观看待，业绩亦有机会呈现逐月成长格局。若以终端产品的趋势来看，则看好通讯产品的发展，且未来笔记型计算机也将讲求通讯功能，其NB板的传统设计也将往HDI高密度连结基板靠拢。
　　至于其它的产品部分，光电板预估将可望缓步回温，NB板在返校潮、暑假传统旺季到来等激励下，需求展望也不差，且第二季顺利涨价10%之后，第三季仍将再度启动涨价机制。NB板龙头厂瀚宇博德(5469)表示，目前订单能见度看到10月，产能也将一路呈现满载。
　　软板产业第三季的能见度也相对明朗，在智能型手机、平板计算机不断追求轻、薄、高效能、低耗电等诉求，除了激励高阶HDI之外，对于软板的用量也越来越多，由于开始采用多模块的设计趋势下，软板成为最佳的连结组件，现在平均一支智能型手机即需要高达8-10片以上的软板。
　　看好软板产业成长，台郡(6269)今年大手笔扩建昆山新厂，预计第三季启动，积极扩建后段组装产能，希望为营收成长注入一剂强心针。嘉联益(6153)也透露，目前正规划买下苏州旧厂旁的二手厂房与土地，预计今年底前将可完成产权交割，旧厂房整理过后以及机器设备架设完成后，明年第二季即可投产，而昆山厂新厂预计第三季开始动工，明年第二季装机试产。
　　从PCB上游原物料的角度来看，而第二季受到淡季影响，包括铜箔基板、玻纤纱/布均有出现跌价情况，铜箔厂更以减产的方式来支撑价格。由于目前国际铜价在9000-9300美元/吨之间，呈现区间震荡，预料铜箔、铜箔基板价格短期上涨的机率并不高，亦有助于PCB厂减轻成本上的压力。