TD-LTE提前擂战鼓台系芯片厂准备就绪

　　随着TD-LTE技术已成为中国移动最新的着墨焦点，加上中国工信部副部长奚国华甫在第8届「海峡两岸信息产业与技术标准论坛」中，与台系业者达成TD-LTE技术发展的相关共识，TD-LTE已成未来两岸晶片供应商，甚至是海外晶片大厂最新亮点。除了联发科已加速在两岸招兵买马，务求赶上2012年TD-LTE商业化的超前进度下，台系设计服务业者，包括创意及世芯也都接获大陆系统大厂订单，可望同步化身TD-LTE提前商业化的受惠者。
　　随着中国移动选定广州作为TD-LTE试验网，并即将在6月进入测试阶段后，TD-LTE技术似乎在中国移动大力推动且务必速成的使命下，后续商业化时程可望提前1~2季发生，让大陆4G商机已提前引爆，海内、外业者纷纷进场卡位。
　　由于中国移动有意将TD-LTE技术提前推出的消息，不断在两岸产业界放出，加上近期两岸晶片供应商纷纷传出大力招兵买马4G研发团队，同时加快相关4G晶片与IP的研发动作消息，显示TD-LTE提前商业化的消息，应该并非空穴来风。
　　台系晶片供应商指出，目前TD-LTE海内、外晶片开发商名单，已有高通(Qualcomm)、Sequans、联芯、创毅视讯(Innofidei)、展讯、联发科及威盛，这还是专职的IC设计业者，至于IDM大厂，也传出飞思卡尔(Freescale)与意法半导体可能切入大陆4G晶片市场的动作，甚至是大陆本身的系统大厂，包括华为及中兴自己，也有意自行开出ASIC，来分享这可预见的大陆4G大饼。
　　其中，联发科在2.5G的客户实力及3G晶片产品线的多元化优势， 让公司在进军大陆4G晶片市场时，有不想输也不能输的压力。因此，近期产业界已传出包括宏达电及不少外商的4G团队，已被联发科包裹挖角，加上公司即将合并雷凌，壮大自家无线通讯软、硬及韧体实力，都显示联发科有意借大= TD-LTE晶片市场需求，一洗年来成长衰退的屈辱，而截至目前为止，联发科与中国移动的配合都相当良好，很有可能在2011年底，就会有好消息传出。
　　除了联发科铁了心要分大陆4G晶片市场一杯羹外，台系设计服务业者中，与台积电关系密切，且身为其VCA(Value Chain Aggregator)的创意及世芯，也传出接到大陆客户TD-LTE 4G晶片的ASIC开发案，在客户摆明要抢时效性下，最快2012年上半，相关4G晶片订单也将扮演带动2家设计服务公司业绩向上冲刺的主要动力来源。