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2012-08
根据报导，富士康(Foxconn)母公司鸿海精密(Hon Hai Precision Industry Co.)试图将手中的夏普 (Sharp) 持股比例，由原先双方协议的9.9%提升至20%；但无论是鸿海或夏普都不愿对此消息发表评论。 在3月公开的、全球最大
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中国政府最新公布资料显示，今年上半年，美国对中国的直接投资额下降了3.2%。但中国并不会恐慌，中国商务部新闻发言人沉丹阳仍坚持今年全年外国对中国直接投资非常「稳定」，下年年经济将回复成长。中国已有有效应对
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前不久的欧债危机的爆发，美国经济尚未从危机中解脱出来，美国国内已经问题四起了。国民生产毛额( GDP )、就业成长缓慢等等，主要经济指标纷纷发出警讯，这一切，都让人为美国经济担忧。 2012上半年美国GDP成长率为1
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物联网导读：物联网在国际上又称为传感网，这是继计算机、互联网与移动通信网之后的又一次信息产业浪潮。世界上的万事万物，小到手表、钥匙，大到汽车、楼房，只要嵌入一个微型感应芯片，把它变得智能化，这个物体就
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根据太阳能市场分析部门指出，全球第三季经济局势尚未复苏，欧洲政府对于改善金融体系与解决欧债施政计画也仍充满不确定性。紧绷的市场气氛加上欧洲各国频频下修太阳能安装补助导致投资建案停摆。太阳能台湾厂商公布
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一家从事无机印刷和柔性半导体开发公司NthDegree Technologies Worldwide Inc.宣布，已经和美国太空总署(NASA)签署一项合约，将共同开发轻质、低功耗(low mass, low power)光源，并使该技术运用于太空技术。该公司位
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仿真技术与集成电路实现协同仿真的原理和技术 目前，所有仿真技术已经可以集成电路在一起实现协同仿真，在单一集成环境下，设计工程师可以获得总的仿真结果。不同仿真引擎的接口和通信（SPICE、VHDL、Verilog、C代码
IMBM-B75A主机板采用Micro-ATX规格，使用英特尔Core i7-3770或i5-3550S LGA 1155处理器及英特尔B75 Express晶片组。此外，这款产品支援4组DDR3 1066/1333/1600 DIMM系统记忆体，最大可达32GB (第三代处理器的记忆体频
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面板与触控模组的贴合技术简介 面板与触控模组的贴合方式可以区分为框贴与面贴两种。所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触控模组与面板的四边固定，这也是目前大部分平板电脑所采用的贴合方式，其优点在于
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8月9日消息，根据专业统计，今年上半年我国对发达国家的手机出口平稳增长，其中我国手机出口美国大增，对非洲的出口量却大降。美国是我国手机出口最大市场，但是今年上半年我国对东盟、拉美、非洲出口情况不佳，尤其
