08

2011-07

4G手机芯片战云起 3G提前降温

由于TD-SCDMA技术商业化效益迟未见起色，近期业界传出中国移动已决定加速TD-LTE技术投资脚步，并计划提前TD-LTE商业化时程1年，两岸芯片开发商及国外3G 芯片 大厂亦纷表态，将尽速推出旗下TD-LTE芯片，抢先卡位庞大市

08

2011-07

中芯内部文件曝光:杨士宁涉嫌逃税

在中芯国际控制权争夺的重要关头,一份有关COO杨士宁涉嫌逃税的内部审计文件被曝光。 　　中芯国际内部人士向记者提供的这份文件显示:在2011年上半年该公司的一次企业内部审计中,现任COO杨士宁通过不合适的工作和报销

07

2011-07

笙科电子首推高速射频芯片A7130

专注于RF IC研发的笙科电子，最近推出第四代2.4GHz TRX芯片，该芯片料号为A7130 ，A7130是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片，支持FSK与GFSK调变，MCU透过SPI接口即可驱动A7130，包含RF操作模式以及存取内建的64

07

2011-07

联想三季度PC出货量有望增长20%

来自台湾原始设计商(ODM)、组件制造商的消息称，联想三季度的PC出货订单量环比增长20%，主要原因是所出货的PC将用于中国大陆市场的暑假促销。 　　大陆两大零售商国美和苏宁已经启动了各自的夏季PC促销计划，国美为消

06

2011-07

电路板厂德律6月出货重上轨道 营收月增1.12倍

电路板与IC检测设备厂德律(3030)公布6月合并营收为4.78亿元，从5月的全年最低点2.25亿元，月增112.3%，年增2.5%，且是德律单月合并营收的史上第3高纪录，演出大复活戏码；然而在5月谷底的拖累之下，今年第二季德律营

06

2011-07

台积电年底或将推出首款3D芯片

近日消息，据外国媒体报道，据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体Intel 曾于今年五月份表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三

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2011-07

宏达电Q3出货 看增二成

宏达电（2498）第二季业绩优于预期，第三季进入手机产业销售旺季，法人看好宏达电单季出货可有1,300万至1,400万台以上的水平，季增一至二成。 　　宏达电第二季合并营收1,243.96亿元，比预期的1,200亿元高3%。法人表

05

2011-07

芯片业正陷困境 珠三角加速芯片业升级

芯片业是强周期行业，与宏观经济密切关联。全球经济复苏乏力，并有可能出现二次探底。这对整个芯片业来说不是什么好消息。花旗集团刚刚发布的分析报告就发出预警：受宏观经济低迷及PC、手机销售情况不佳影响，全球芯

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2011-07

半导体库存预计连续第7个月上升

IHS iSuppli研究显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。 　　把波动较大的内存领域排除在外，第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增

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2011-07

苹果A5处理器有望引领大芯片潮流

尽管拥有相似的规格，但相比英伟达Tegra 2，面积稍大的iPad 2 A5处理器处理器表现出更出色的性能，促使某分析师认为，苹果正引领移动处理器向更大、更快迈进的潮流。 　　 苹果 A5处理器 　　据巴伦杂志报道，此前另