09

2012-11

对反射信号的研究及在PCB板上的用途

如果一根走线没有被正确终结(终端匹配)，那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射，从而引发不预期效应，使信号轮廓失真。当失真变形非常显着时可导致多种错误，引起设计失败。同时，失真变形的信号对噪声的敏感性

02

2012-11

电路板制造过程涉及的几种名词的定义

电路板制造过程涉及的几种名词的定义： 　1、Wet Process湿式制程 　　 电路板制造 过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业；但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜，甚至影像转移中的显像与剥膜等站别，后者皆属湿式制程

26

2012-10

PCB单面板蛇形走线布线原则

制做单面板时，走线是一门非常高深的的学问，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的，以下我总结了一些： 　　◆高频数字电路走线细一些、短一些好 　　◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（

22

2012-10

PCB行业中对锡铅焊料的控制

在PCB行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用，锡铅焊料中由于含有高含量的铅而将被逐步禁止使用

11

2012-10

探讨PCB装配过程中的矢量成像技术

随着目前 线路板 密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。

26

2012-09

简易适合业余爱好者的PCB板制作方法

事先用Protel99画好电路印刷板图，绘图时一定要画透视图。打印时由激光打印机把碳粉打到纸的光滑面。转印时先把机器预热到130℃左右，将打印好PCB图的转印纸有线条的面和敷铜板的铜箔面对好，放人转印机来回过2遍。只

19

2012-09

阐述PCB设计工程师们如何解决PCB设计的评估问题

本文阐述了近来PCB设计工程师们所面临的挑战，文中探讨了如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；此外，文中同时以明导的PCB评估套装软体为例，描述了如何解决PCB设计的评估问题。 作为研发人员，主要的考量是如何将最新

11

2012-09

集成电路常见的四种拆卸方法

集成电路常见的四种拆卸方法： 多股铜线吸锡拆卸法：就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加

06

2012-09

数控装置在PCB电路板的硬件结构设计

数控装置是整个数控系统的核心，其硬件结构按CNC装置中各 PCB电路板 的插接方式可以分为大板式结构和功能模块式结构。 （1）大板式结构CNC装置可由主电路板、位置控制板、PLC板、图形控制板和电源单元等组成。主电路

17

2012-08

电子设计、PCB印制的抗干扰设计的三要素

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： 　　（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言