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2012-01

从FPC的工艺方面分析柔性线路板的挠曲性的影响

第一﹑FPC组合的对称性 在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。 线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致 第二﹑压合工艺的控制 在coverla

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2012-01

焊接柔性印制电路注意事项

通常，由于基材有限的抗热性， 柔性印制电路 中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验，因此如果可能，应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时，应该注意以下事项: 　　1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前

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2012-01

PCB电气特性检查项目

1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗? 　　2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求? 　　3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值? 　　4)是否充分识别了极性? 　　5)从几何

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2012-01

印制电路板PCB布局设计原则

1：距板边距离应大于5mm =197mil 2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等 3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路 元器件 4：功率大的元件摆放在有

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2012-01

印刷红胶工艺焊接温度和时间标准

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低，液体焊料的粘度大，不能很好的在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖、桥连和焊接表面粗糙等缺陷，如

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2012-01

印刷线路板中焊盘的注意事项

焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于０．６mm，因为小于０．６mm的孔开模冲孔时不易 加工 ，通常情况下直径值加上０．２mm作为焊盘内孔

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2012-01

微波级高频电路之PCB特征

1、必须明确：当频率足够高时， PCB 走线开始脱离经典欧姆规律，而以行波或电磁波导向条形式体现其在电路中功能。 2、当PCB走线与工作波长可相比拟时，电压和电流从一端传到另一端形式已不是电动势作用下电流规律，而

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2012-01

PCB基板-覆铜板简介

集成电路 的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料

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2012-01

平行缝焊的基本原理

平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种。它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发展起来的一种新的微电子器件焊接技术。 　平行缝焊属于电阻熔焊，当两个圆锥形滚轮电极压在盖板的两条对边上，脉冲焊接电

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2011-12

PCB光致成像工艺简介

PCB 光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。 印制板制造 进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗