当前位置：智联科技 > 技术交流
02
2011-12
1．非孔化印制板(。Nonplatingthroughhole Board) 此类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单
01
我司已通过反向工程掌握该产品的技术资料，并可提供该产品的的 PCB设计 、PCB抄板、 芯片解密、 样机制作、样机调试等方面的服务，满足客户的需求。同时，我们会根据市场需求的变化和产品的更新换代，提升该产品的功
1)排板 将RT/duroid6002板材与粘结片交替叠置。为了保证 多层印制板 层间重合精度，采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法，进行层压温度和时间的控制。 2)闭合 当压
30
2011-11
（1）铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。 。 （2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。 （3）在制造过程中，所使
29
PCB行业物料编码是以简短的文字、符号来代表物料、品名、规格或类别的一种管理工具。对于 PCB行业， 物料类型繁多、型号各异，物料的请购、跟催、收发、盘点、储存等工作极为频繁。而凭借物料编码，使各部门提高效率
28
A 检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若
25
腐蚀 是由于空气中的硫或氧与金属表面反应而产生的。银与硫反应会在表面生成一层黄色的硫化银(Ag2S)膜,若硫含量较高,硫化银膜最终会转变成黑色。银被硫污染有几个途径,空气(如前所述)或其他污染源,如PWB包装纸。银与
24
PCB厂 制程因素 1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
23
如前所述，SMT对PCBA（印制板组件）返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明: 第一，在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。而这两个简单工艺一直被
22
1、CPU的走线： CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些，在20mil左右， 1Data线（0-63） 64根； 2Address线（3-31） REQ(0-4)等 3Control线（一般分布在data线和Address线的中间）
