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2011-12

减成法工艺制造的印制电路

1.非孔化印制板(。Nonplatingthroughhole Board)   此类印制板采用丝网印刷,然后蚀刻出印制板的方法生产,也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板,也有少量双面板,主要用于电视机、收音机。下面是单

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2011-12

PCB抄板及样机仿制案例单相电能质量分析仪

我司已通过反向工程掌握该产品的技术资料,并可提供该产品的的 PCB设计 、PCB抄板、 芯片解密、 样机制作、样机调试等方面的服务,满足客户的需求。同时,我们会根据市场需求的变化和产品的更新换代,提升该产品的功

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2011-12

微波多层印制板制造工艺之层压工艺

1)排板   将RT/duroid6002板材与粘结片交替叠置。为了保证 多层印制板 层间重合精度,采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法,进行层压温度和时间的控制。   2)闭合   当压

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2011-11

基板铜表面常出现的缺陷原因

(1)铜箔出现凹点或凹坑,这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。 。   (2)铜箔表面出现凹点与胶点,是由于所采用压板模具压制和叠层时,存有外来杂质直接影响所至。   (3)在制造过程中,所使

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2011-11

PCB行业ERP物料编码的总体原则

PCB行业物料编码是以简短的文字、符号来代表物料、品名、规格或类别的一种管理工具。对于 PCB行业, 物料类型繁多、型号各异,物料的请购、跟催、收发、盘点、储存等工作极为频繁。而凭借物料编码,使各部门提高效率

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2011-11

固定电容器的检测

A 检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。测量时,可选用万用表R10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若

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2011-11

PCB沉银层的根本原因分析

腐蚀 是由于空气中的硫或氧与金属表面反应而产生的。银与硫反应会在表面生成一层黄色的硫化银(Ag2S)膜,若硫含量较高,硫化银膜最终会转变成黑色。银被硫污染有几个途径,空气(如前所述)或其他污染源,如PWB包装纸。银与

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2011-11

详细分析PCB甩铜的常见原因

PCB厂 制程因素   1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

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2011-11

PCB组件中焊点的二次冷却

如前所述,SMT对PCBA(印制板组件)返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明: 第一,在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的;第二,再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。而这两个简单工艺一直被

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2011-11

主板信号的基本走线规则

1、CPU的走线:   CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些,在20mil左右,   1Data线(0-63) 64根;   2Address线(3-31) REQ(0-4)等   3Control线(一般分布在data线和Address线的中间)