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2011-11

印制电路板丝印阻焊剂工艺介绍

丝印前的准备和 加工 丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之搭桥，确保电装质量。 （一） 检查项目 1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备； 2， 检查

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在电子系统设计切断干扰传播路径的常用措施

（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单 　　　　片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机 　　　　的干扰。比如，可以利用

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双面回流焊技术简介

双面 PCB 已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面）

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列举电路板丝网印刷过程出现的现象

网版不管怎样拉，始终无法拉均匀，或者经常出现爆裂。 　　网布与网框粘不牢固，干的慢，或者撕不掉。 　　网版上110网布容易脱落，或者自动爆裂，烘干时爆裂或者脱落。 　　模板上有很多网孔或半透明网孔。 　　模板

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印制板镀铜工艺之查找铜镀层针孔的途径

1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。可用光板试镀，加强过滤后，试镀的光板如果铜镀层无针孔，表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致，

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pcb水平电镀的发展优势

pcb水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层 印制电路板 产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模

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PCB高级设计之热干扰措施

(1)发热元件的放置 　　不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。 　　(

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最佳印制电路板焊接方法

1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间

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刚性-软性多层PCB缺点

1一次性初始成本高 　　由于软性 PCB 是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。 　　2软性PCB的更改和修补比较困

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印制导线的屏蔽与接地知识

印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在 印制线路板 上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。