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2011-11
湿膜(光成像抗蚀抗电镀油墨涂覆)技术是各种高精度高密度双面或多层印制电路扳(PrintedCircuitBoard,印制电路板,简称:PCB)和SMT(SurfaceMountTechnology,表面组装技术或表面贴装技术的简称),PCB是挠性印制电
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一、单面板(Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过,在最基本的 PCB 上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在
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吸锡器吸锡拆卸法: 使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸
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①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等,从而表示了某一集成电路的完整工作情况 ②有些集成电路应用电路中,画出了 集成电路 的内电路方框图,这时对分析集成电路应用电路是相当方便的,但这种表示方
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油印法 把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反
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2011-10
方法:在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆),涂布后干燥,然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光,经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。 工艺流程:感光浆配制已绷网脱脂烘干涂膜烘干
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原因: (1)导引轮施力过大 (2)滚轮不洁 解决方法: (1)调整导引轮在板子上所施加的力量。 (2)检查滚轮,必要时加更换。 5、问题: 印制电路 中刻槽角度不正确 原因: 刻刀磨
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(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的
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现象征兆:在浸焊操作工序中,焊盘和导线脱离。 检查方法:在进料检验时,进行充分地测试,并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。 可能的原因: 1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸
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1、波峰焊接面上的SMT元器件,其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大,如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm,这样可以避免因元件的 阴影效应而产生的空焊。 2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,焊盘的宽度等