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PCB水平电镀系统基本结构

将 PCB 放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的PCB为阴极，根据水平电镀的特点。而电流的供应方式有的水平电镀系统采用导电夹子和导电滚轮两种。从操作系统方便来谈，采用滚轮导电的供应方式较为普遍

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多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究

对于纯FR-4多层 印制电路板 孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲，各相关企业也具有了一定

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可桡性印刷电路板的特点

FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性 印刷电路板 ，也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面： 　　(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动； 　　(2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器

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选择性焊接的工艺助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到 PCB 待焊位置上。

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PCB电源供电系统设计

电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小，集成电路的供电电压将会持续降低。随

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印制电路在电子设备中提供什么功能

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　　实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 http://www.pcbinf.com/ 　　为自动焊锡提供阻焊

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波峰焊用焊条的要求

a. 能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接； 　　b. 焊接缺陷(漏焊、桥接等)少； 　　c. 成本尽可能低； 　　d. 不会产生过多焊渣。 http://www.pcbinf.com/

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总结PCB制作中有害物质的检测方法

X射线荧光光谱法 　　① 适用范围： 　　塑料部件、金属部件、电子元件中铅、汞、镉、总铬、溴的筛选测试 　　② 技术特点： 　　一次性快速定性分析样品中的铅、汞、镉、铬、溴元素。对均质样品无须制样，可进行无损

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印制板蚀刻工艺注意事项

1.提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速

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检测“黑焊盘”现象的方法

采用拉脱的方式： 　　原理：因Ni 层中有黑焊盘的存在，锡与镍层之间不能形成有效的结合，镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落，因而采用外加的力拔锡层，观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。 　　优点：能快速检测