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2011-10

翘曲产生的焊接缺陷

PCB 和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电

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2011-10

电磁兼容 (EMC) 的两个基本原则

第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线 ( 注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比 ) ；　

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2011-10

PCB细密导线技术

今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。 　　①采用薄或超薄铜箔(18um)基材和精细表面处理技术。 　　②采用较薄干

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2011-09

印制电路高精密度化难题

印制电路 高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指细、小、窄、薄的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16～0．24

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2011-09

单面、双面印制线路板制作工艺

单面刚性 印制板 ：单面覆铜板下料（刷洗、干燥）钻孔或冲孔网印线路抗蚀刻图形或使用干膜固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料、干燥刷洗、干燥网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化网印字符标记图形、UV固化预热、冲孔及外形

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2011-09

PCB高级设计对热干扰进行抑制措施

(1)发热元件的放置 　　不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。 　　(

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2011-09

热风炉和红外炉的区别

红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时 PCB 上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同块PCB上由于器件的颜色和大小不 同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大

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2011-09

软硬件抗干扰方法研究及对比

在提高硬件系统抗干扰能力的同时，软件抗干扰以其设计灵活、节省硬件资源、可靠性好越来越受到重视。下面以MCS-51单片机系统为例，对微机系统软件抗干扰方法进行研究。 　　 1 软件抗干扰方法的研究 　　在工程实践中

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2011-07

PCB热设计原则介绍

1选材 　 （1）印制板 PCB 的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125 ℃（常用的典型值。根据选用的板材可能不同）。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量，影响工作温度，选择材料和印制板设

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2011-07

PCB设计中的信号完整性问题分析

1.反射问题 　　2.串扰问题 　　3.过冲和振荡 　　4.时延 　　反射问题：传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。 　　多点反射 　　反射原因： 　　*源端与负