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2009-05

加快PCB板散热设计技巧

我们是PCB抄板领域的权威,拥有最专业的PCB抄板，PCB设计服务团队，真诚为广大客户提供最优质的PCB抄板，PCB设计，电子产品开发,芯片解密等服务.

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孔中空洞有关的步骤

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孔中空洞造成的因素

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三维锡膏检查必要性（二）

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三维锡膏检查必要性（一）

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干膜的性能指标

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干膜的特性和种类

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PCB板生产注意点

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此， PCB的线路 将越来越小，层数越来越多。 一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法

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电路板屏蔽

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传输线特征阻抗解疑

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