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2012-02

造成焊膏塌边的现象分析及对策

1.印刷塌边 　　焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对

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2012-02

印制板制造中激光加工特点

激光加工成型更精细，实现微米级 加工 ，在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。 　　激光加工精确度高，激光束光斑直径可达1m以下，可进行超细微加工。它是非接触式加工，无明显的机械作用力，便于定

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2012-02

热风整平工艺在导轨间卡板的原因

１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。 　　２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。 　　３．印制板边角不规整，加边框可以解决。 　　４． 印制板 返工时边缘挂锡过厚，用手将印

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2012-02

印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

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2012-02

电磁兼容设计常见问题解答

1. 为什么要对产品做电磁兼容 设计 ？ 　　答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。 　　2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？ 　

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2012-02

多层印制板外协加工要求

印制板 的加工，一般都是外协加工，所以在外协加工提供图纸时，一定要准确无误，尽量说明清楚，应注意诸如材料的选型、压层的顺序、板厚、公差要求、加工工艺等等，都要说明清楚。在PCB导出GERBER时，导出数据建议采

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2012-02

PCB的外层制作流程

PCB 的外层制作流程 棕黑化 Oxide 　　Treatment 　　外层压合 　　Lamination 　　钻孔Drill 　　化铜 PTH 　　外层 O/L 　　图形电镀 　　Plating 　　外层 O/L SES 　　外层测试及检修 　　O/L SES_AOI 　　测试

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2012-02

SD卡PCB制作

1. 注意料号和板名准确无误，料号和板名包括原理图的名字，原理图下的schmetic的文件名，原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的，删除掉网络名以后还存在着网络名，

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2012-01

模具冲裁印制板的孔与外形质量缺陷

孔的四周凸起或者铜箔起翘或者分层；孔与孔间有裂纹；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；断面粗糙；冲制的 印制板 成锅底形翘曲；废料上跳；废料堵塞。 　　其检查分析步骤如下： 　　检查冲床的冲裁力、刚性是否足

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2012-01

印刷线路图具有哪些主要功能？

（1） 印刷线路图 起到电原理图和实际线路板之间的沟通作用，是方便修理不可缺少的图纸资料之一，没有印刷线路图将影响修理速度，甚至妨碍正常检修思路的顺利展开。 　　（2）印刷线路图是一种十分重要的修理资料，它