增强型地下激光3D扫描器抄板克隆及芯片解密

　　该款增强型地下激光3D扫描器的智联科技PCB抄板及芯片解密中心反向研发而成的，可通过远程控制实现危险区域探测、快速准确地获取“现场”结果，3D显示、直接测量角度，更加准确、操作简单、携带极其方便、价格低廉技术支持遍及全球
　　主要特征：
　　包含脉冲式激光测距仪
　　红点激光定位
　　内置数字水平仪
　　直读式光栅编码器（水平和垂直角度均可）
　　RS422数据接口（USB数据，通过接触面单元控制接口）
　　24V直流电源（10.5V　DC～17V　DC）
　　支柱和挡墙的细节图
　　金矿远程空穴扫描结果矿山穿透扫描结果
　　技术规格：
　　1类对人眼安全激光（FDA／IEC）、2级激光红点指针（FDA／IEC）、测量范围150m（被动目标反射率90％）、测量范围75m（被动目标反射率18％）、精度5cm、距离分辨率1cm、扫描速度200点／秒、水平扫描360°、垂直扫描270°、水平、垂直编码器
　　光学视角：360°
　　精度＋／-0.2°
　　精度：0.2°
　　分辨率0.1°
　　倾斜、滚动传感器
　　范围360°精度＋／-0.2°环境
　　运行温度-10℃～45℃
　　抗水、防尘IP65
　　电源、尺寸
　　24V直流电（通过接口的直流电为：10.5V-17V）
　　尺寸：（W×D×L）：140×119.5×503mm
　　重量：5.0kg
　　智联科技自成立以来一直从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制的等反向技术研发，是目前国内最大最具权威性的反向技术研发的商业机构，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈业务，我门将竭诚为您服务！