铁基涂层测厚仪PCB抄板与芯片解密案例

　　这款铁基涂层测厚仪是智联科技PCB抄板及芯片解密中心反向研发而成的。该仪器可用于测量铁磁性金属基体上的非导磁涂层的厚度，例如：漆、粉末、塑料、橡胶、合成材料、磷化层、铬、锌、铅、铝、锡、镉、瓷、珐琅、氧化层等。该仪器操作简单，携带方便。
　　技术参数：
　　测量范围：0-1000um/0-40mil
　　最小曲面:F: 凸1.5mm/ 凹 25mm N: 凸 3mm/ 凹 50mm
　　分 辨 率:0.1-1um
　　最小测量面积：6mm
　　最薄基底：0.3mm
　　环境温度：0-40℃
　　环境湿度：10-90%RH
　　准 确 度: ±1~3%n 或 ±2.5um
　　电    源: 4节5号电池
　　外形尺寸: 161x69x32 mm
　　重    量：210g左右
　　性能特点：
　　测量准确
　　测量时间短
　　数字显示，直观简便
　　智联科技自成立以来一直从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制的等反向技术研发，是目前国内最大最具权威性的反向技术研发的商业机构，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈业务，我门将竭诚为您服务！